![]() |
产地 | 上海 |
品牌 | 肖晃纳米 |
货号 | XH-AlN-30 |
用途 | 用于制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器 |
包装规格 | 100g/500g/1kg/5kg |
CAS编号 | 24304-00-5 |
纯度 | 99.9-99.999% |
是否进口 | 否 |
中文名称:纳米氮化铝
英文名称:Nano Aluminum Nitride
化学式:AlN
分子量:40.99
晶体结构:六方晶系,纤锌矿型结构
外观特征:白色或灰白色纳米粉末
纳米氮化铝具有优良的热学和电学特性,同时具备高熔点、低介电常数和抗腐蚀能力等优势。其典型物理性质如下:
粒径范围:一般在20~100 nm
热导率:理论值高达约 320 W/m·K(体材料)
电绝缘性:高电阻率,适用于绝缘领域
熔点:约为2200℃
密度:约3.26 g/cm3
表面活性:比表面积大,易于复合分散处理
化学稳定性:对多数酸和有机溶剂稳定,对水略敏感
纳米氮化铝的制备工艺较为复杂,通常采用以下几种主流方法:
气相合成法:如直接氮化反应、气相沉积法,适用于高纯度产品制备;
碳热还原氮化法:以氧化铝和碳为原料,在氮气氛围中高温反应制得;
溶胶-凝胶法:适用于制备分散性良好的超细粉体;
等离子体法:通过高能等离子反应快速合成纳米AlN。
不同工艺可控制最终产品的粒径、分布、结晶性和纯度。
纳米氮化铝由于其优异的热、电、力学性质,主要应用于以下领域:
电子封装材料:作为导热绝缘填料,用于高导热树脂、硅胶等复合材料;
热界面材料:添加于导热膏或导热膜,提高整体散热性能;
陶瓷基板与元件:制造高频电路基板、热沉材料等电子结构件;
复合材料增强剂:加入塑料、橡胶、金属基复合材料中,改善物理性能;
3D打印与高性能陶瓷制造:用于复杂结构陶瓷粉末的原料基础;
科研与功能涂层:作为功能性陶瓷材料用于表面涂层及结构优化实验。
纳米氮化铝在空气中易吸潮、水解生成氨气和氢氧化铝,因此对储存条件有较高要求。
储存条件:避光、密封、干燥、惰性气体环境为佳
包装形式:常见规格有100g、500g、1kg真空铝箔袋或惰性气体保护瓶
运输方式:按非危险品运输要求操作,避免受潮或剧烈震动
不同应用需求下,纳米氮化铝的关键质量参数主要包括:
粒径(D50)
粒径分布
比表面积(BET)
氧含量
晶型纯度(XRD检测)
分散性能与松装密度
水分与杂质含量(如Fe、Si、Ca等)
纳米氮化铝作为一种具有高技术价值的新型功能陶瓷材料,结合了导热性、电绝缘性和化学稳定性等多重优势,适用于多个先进制造与材料工程领域。随着精细陶瓷技术与纳米材料加工技术的发展,其在高端电子、热管理、航空航天等方向的应用潜力持续扩展。
返回顶部